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반도체 공정
공정 이름 | 공정 설명 | 관련주 |
웨이퍼 제조 | 반도체 제조의 재료이며, 피자의 도우에 해당 웨이퍼는 규소(실리콘)으로 만듦 잉곳 만들기 -> 잉곳 절단 -> 웨이퍼 표면 연마 단계로 이뤄짐 |
- 웨이퍼는 일본/미국/독일 등에서 주로 수입하고 국내는 SK실트론 제조 -잉곳의 원재료인 폴리실리콘 생산 OCI -웨이퍼 연마 CMP장비 생산 케이씨텍 -솔브레인 CMP Slurry - SiC 웨이퍼 생산 티씨케이 |
산화공정 | ||
포토공정 | ||
식각공정 | ||
증착&이온주입공정 | ||
금속배선공정 | ||
EDS공정 | ||
패키징 공정 |
전(前)공정
공정 이름 | 공정 설명 | 관련주 |
노광 | ||
식각 | ||
세정 | ||
CMP평판 | ||
이온주입 | ||
증착 | ||
열처리 | ||
측정 및 분석 |
후공정
공정 이름 | 관련 설명 | 관련주 |
패키징 | ||
테스트 | 유니테스트 |
게속 업데이트 예정입니다.
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