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2차 전지 4대 핵심 소재는 양극재, 음극재, 전해액 그리고 분리막으로 구성된다. 분리막은 배터리의 안정성과 밀접한 관련이 있으며, 양극과 음극의 직접적인 접촉을 막고,리튬 이온이 분리막의 통로를 통해서 양극과 음극으로 이동할 수 있도록 하는 소재이다. 분리막을 만드는 재료는 PE와 PP로 이뤄지고, 주로 석유화학 회사에서 많은 관심을 가지고 있는 부분이다. 얼마 전 롯데케미칼과 한화솔루션에서 관련 사업에 진출한다는 뉴스가 나왔었다. 출처: 하이투자증권 모든 것이 예상을 뛰어넘는다. 정원석수요기업공급기업LG화학SK아이이테크놀로지 삼성SDIWCP(더블유스코프)SK이노베이션SK아이이테크놀로지SK아이테크놀로지는 내년 상장 예정

출처: 리튬이온 배터리의 4대요소 리튬이온 배터리의 4대 요소 최근 대형 가전 회사에서 앞다투어 ... www.samsungsdi.co.kr 2차 전지 4대 핵심 소재는 양극재, 음극재, 전해액 그리고 분리막으로 구성된다. 분리막과 더불어 전해액은 배터리 안정성과 밀접하게 관련이 있다. 리튬 이온은 양극과 음극을 전해액을 통해서 이동을 하고 도선을 따라서 전자 이동을 하면서 배터리의 전기를 사용할 수 있다. 배터리 안정성과 관련해서 전자가 도선이 아닌 전해액으로 흐르거나 양극과 음극이 물리적으로 접촉해서 단락이 발생하는 것을 막는 역할을 전해액이 수행한다. 즉, 리튬 이온만 이동시킬 수 있고, 전자가 흐르는 것을 막는 기능을 한다. 전해액은 리튬염, 유기용매, 및 첨가제로 되어 있습니다. 리튬염은 리튬 ..

최근 하이니켈 양극재 관련 공급 계약과 함께 관련 기업들의 주가가 급등하고 있습니다. 양극재 관련해서 간략하게 정리를 해보려고 합니다. 2차전지 4대 소재로 양극재, 음극재, 분리막, 전해질로 구성이 되어 있습니다. 이 중 양극재가 2차전지 원가 비중의 40%이상을 차지하며, 2차전지의 용량, 출력 및 성능과 직결됩니다. 양극재는 활물질, 도전재 그리고 바인더가(접착제) 섞여 있는 재료를 얇은 알루미늄 위에 코팅되어 있는 것을 말하며, 양극재는 니켈과 망간 알루미늄 코발트의 조합으로 이뤄지며, 함량에 따라서 출력, 용량 및 비용 등을 결정합니다. 특히, NCMA(니켈 코발트 망간 알루미늄) 양극재는 비싼 코발트의 함량을 줄이고, 소량의 알루미늄을 추가해서 가격을 낮추고 에너지 밀도를 높여서 주행거리를 향..

자율주행차에 관련해서 라이다 관련주 모음 레이더처럼 탐색이나 거리측정에만 쓰이는 건 아니고 빛 파장의 특성을 이용해 화학가스처럼 레이더로는 탐지하지 못하는 것을 탐지하는데 사용되기도 한다. 라이다의 커버 가능한 범위, 크기, 가격 등의 이유로 AESA 레이더로 바뀌는 추세 등의 언급이 있음. [나무위키 참조] 라이다의 비싼 가격과 사용되는 전력 소모가 큰 부분도 라이다를 기피하는 원인 관련주 사업내용 큐에스아이 라이다 센서 관련 에이테크솔루션 라이다 관련 부품 개발 엘엠에스 고정형 라이다 센서 개발 관련 큐에스아이

출처: 리튬이온 배터리의 4대요소 리튬이온 배터리의 4대 요소 최근 대형 가전 회사에서 앞다투어 ...www.samsungsdi.co.kr리튬이온 배터리는 리튬의 화학 반응으로 전기를 생산하며, 충전 상태일 때 리튬 이온은 음극에 저장되고, 양극과 음극을 연결해주면, 리튬 이온은 전해질을 통해서 양극으로 이동하며 이 때 분리된 전자가 이동하면서 전기를 생산한다. 음극재는 구리 기재(동박) 위에 활물질(흑연, 실리콘), 도전재, 바인더로 구성이 되며, 음극재 중 활물질의 핵심 재료로 저렴한 가격의 탄탄한 탄소 구조를 가진 흑연을 사용한다. 탄탄하고 단단한 구조를 가진 흑연이지만, 충/방전을 반복할수록 부피가 팽창하고 균열이 생겨서 내구성에 문제가 생기게 되고, 배터리 수명이 줄어 드는 원인이 된다. 리튬 ..

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삼성 반도체 이야기를 참고해서 작성습니다. [반도체 백과사전] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기! 반도체 산업에 관심 있다면 꼭 알고 있어야 하는 내용 중 하나가 바로 ‘반도체 8대공정’입니다. 어렴풋이 알고는 있지만 맥락을 다시 살피고 싶은 여러분들을 위해 반도체 제조공정을 한 눈에 www.samsungsemiconstory.com 반도체 공정 공정 이름 공정 설명 관련주 웨이퍼 제조 반도체 제조의 재료이며, 피자의 도우에 해당 웨이퍼는 규소(실리콘)으로 만듦 잉곳 만들기 -> 잉곳 절단 -> 웨이퍼 표면 연마 단계로 이뤄짐 - 웨이퍼는 일본/미국/독일 등에서 주로 수입하고 국내는 SK실트론 제조 -잉곳의 원재료인 폴리실리콘 생산 OCI -웨이퍼 연마 CMP장비 생산 케이씨텍 -솔브레인 CMP Slurr..

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